据报道，三星错失了与高通合作大规模生产其下一代旗舰芯片Snapdragon 8 Gen 4的重要机会，而这项任务被台积电获得。台积电将在明年使用其3纳米的“N3E”技术，预计联发科等其他公司也将利用这一制造工艺。
台积电正在积极推进其2024年的3纳米工艺，苹果已采用其昂贵的N3B节点生产A17 Pro和M3芯片。该制造商将在明年转向N3E工艺，这应该会提高产量，也使高通转向新技术的财务影响较小。据TrendForce称，由于三星对转向3纳米工艺采取保守态度，这家韩国巨头失去了Snapdragon 8 Gen 4的订单。
此前有消息称，高通计划采用双供应商策略，利用三星和台积电的3纳米技术大规模生产Snapdragon 8 Gen 4，以降低生产成本。不幸的是，这些计划没有实现。三星的3纳米GAA产量可能也太低，无法建立任何商业关系，早些时候的一份报告称，为了获得订单，三星的产量必须提高到70%。
还有一个问题是，相比台积电，三星的3纳米技术较差，这一点在Snapdragon 8 Gen 1发布时就有所体现，高通因未使用台积电的晶圆而受到批评。幸运的是，Snapdragon 8 Plus Gen 1进行了改变，性能和功耗效率的差异令人惊讶。Snapdragon 8 Gen 2和Snapdragon 8 Gen 3继续延续了这一趋势。
据说Snapdragon 8 Gen 4将是高通首款搭载其自家Oryon核心的智能手机SoC，因为这家圣地亚哥公司将在2024年放弃ARM的CPU设计，以与苹果的A系列竞争。
